Nvidia недавно объявила о планах использовать материал PTFE (политетрафторэтилен) для плат NVSwitch в своей платформе Rubin Ultra. В этой конструкции в качестве сердцевины используется слой ПТФЭ в сочетании с препрегом класса М9, что позволяет использовать превосходные характеристики сигнала ПТФЭ, сохраняя при этом механическую структурную целостность, свойственную ламинатам с медным покрытием (CCL) класса М9.
Что такое ПТФЭ?
ПТФЭ – поли(тетрафторэтилен), № CAS:9002-84-0, широко известный как «король пластика».
Его получают полимеризацией тетрафторэтилена. Характеризуется устойчивостью к высоким и низким температурам (от -190 до 260 градусов), коррозионной стойкостью и химической инертностью; исторически он использовался в основном для антипригарных покрытий посуды, химических уплотнений и антикоррозионных труб.
Сегодня, благодаря своим исключительным диэлектрическим свойствам, в частности сверхнизкому Dk и Df, ПТФЭ отвечает строгим требованиям к характеристикам материалов для высокочастотной и высокоскоростной передачи сигналов. Он широко используется в секторах высокотехнологичной электронной связи, включая базовые станции 5G/6G, спутниковую связь, автомобильные радары, высокоскоростные центры обработки данных и вычислительное оборудование искусственного интеллекта.
Почему Nvidia на это нацелилась?
Что действительно выдвинуло ПТФЭ на центральное место в эпоху вычислительной мощности искусственного интеллекта, так это его исключительные электрические свойства.
ПТФЭ является одним из полимеров с лучшими диэлектрическими характеристиками в современных коммерческих системах, имеет диэлектрическую проницаемость всего 2,1 и диэлектрические потери всего 0,0004, при этом на него минимально влияют колебания температуры и частоты.
Благодаря своим незаменимым низкодиэлектрическим свойствам ПТФЭ стал оптимальным кандидатом в качестве основного материала высокочастотных печатных плат (печатных плат) класса М10.
Текущие проблемы и решения:
Смола ПТФЭ требует высоких барьеров для очистки, представляет трудности при обработке и формовании и требует высоких затрат на обработку.
Промышленность в конечном итоге остановилась на гибридной архитектуре ламинирования, сочетающей внутренний слой из ПТФЭ с подложкой M9, а не на полной замене одним материалом.
Перспективы на будущее:
Тот, кто первым преодолеет узкие места в индустриализации высококачественного ПТФЭ, обеспечит себе ключевую позицию в цепочках поставок для трех быстрорастущих секторов, где новые материалы пользуются большим спросом: искусственный интеллект, новая энергия и полупроводники.
